1.虛焊產(chǎn)生的原因

(1)主要是焊錫本身質(zhì)量不良、焊接時(shí)用錫量太少、焊錫熔點(diǎn)比較低、元器件長期工作發(fā)熱嚴(yán)重引起焊錫質(zhì)變。

(2)其次是元器件焊接時(shí)沒有把引腳氧化層除去，或焊盤未處理好。而這些大部分是可以在生產(chǎn)或維修期間得到較好控制的。

2.虛焊的外觀現(xiàn)象

通過細(xì)心觀察，你會(huì)發(fā)現(xiàn)虛焊一般是存在于焊錫點(diǎn)與 PCB 焊盤、元器件引腳與焊錫點(diǎn)、焊錫點(diǎn)本身部分這三類情況中

(1)前者主要是在焊接時(shí)焊盤不易上錫、焊錫焊點(diǎn)偏高以及焊接溫度偏低、焊錫質(zhì)量差引起的。焊點(diǎn)與焊盤之間虛焊，只要你在元器件上往下按，會(huì)松動(dòng)的就是這種情況了。

(2)中者主要是元器件引腳在焊接時(shí)氧化層未清除造成，或者是因?yàn)樵骷L期工作，元件引腳氧化加之元器件發(fā)熱嚴(yán)重，使元器件引腳與焊錫分離了。元器件腳與焊錫點(diǎn)間虛焊，用手按一下焊錫面中突出的元器件引腳能動(dòng)就說明虛焊了。

(3)后者主要是發(fā)生在元器件發(fā)熱量大的焊錫點(diǎn)，因用錫量偏少，焊錫質(zhì)量差引起，但是用錫量足夠而發(fā)熱特別嚴(yán)重的地方也會(huì)引起這類虛焊的發(fā)生，你會(huì)明顯看到有一圈焊錫已與焊盤本體錫點(diǎn)分離，用手輕輕拔動(dòng)元器件引腳，引腳上的焊錫會(huì)產(chǎn)生如傘狀環(huán)型裂紋，與焊盤上錫點(diǎn)分離開來。

此外， PCB 銅箔斷裂也會(huì)造成接觸不良，對(duì)于時(shí)而正常時(shí)而導(dǎo)?；蛴檬峙拇虺霈F(xiàn)異?；蛄⒓凑５那闆r，就有可能是虛焊或接觸不良的現(xiàn)象。 一般來說，要將懷疑存在虛焊的焊點(diǎn)逐一重新補(bǔ)焊，這也是提高維修效率，解決問題的好方法。